*“三防”是指對潮濕、鹽霧和黴菌的防護。“三防”設計就是防潮濕、防鹽霧和防黴菌的設計，也包含防塵及其它腐蝕氣體。
* 潮濕、鹽霧、黴菌和灰塵對系統可靠性的影響主要表現在使系統設備的絕緣性能降低、黴爛腐蝕和其他性能惡化或斷路失效。一般是：
l 絕緣材料被水汽所濕潤，縫隙中侵入水汽後結露；
l 高溫、高濕時黴菌容易生長，使器件變質失效；
l 金屬表面產生電化腐蝕和使氧化作用加劇；
l 塵埃的堆積和水汽的濕潤會造成各種材料的腐蝕。
* 潮濕使有機和無機材料受潮、發漲、變形，使金屬材料加速腐蝕，使絕緣材料絕緣性能降低甚至擊穿。
* 鹽霧引起金屬電化學腐蝕，也使其絕緣電阻降低。氯氣、氨氣及二氧化硫等有害氣體與潮濕氣體結合，會產生酸、鹼性氣體，加速金屬件的腐蝕作用，直接影響電子設備的絕緣性能。
* 黴菌可使絕緣電阻大大降低，抗電強度降低，加速塑膠老化、金屬材料腐蝕，破壞漆膜的保護作用。
* 對潮濕、鹽霧、黴菌和灰塵的防護採用結構性防護、材料防護、隔離防護和工藝防護，即設計或選擇良好的預防結構，選用良好的防護材料和裝置，採用優良的製造工藝和可靠的塗覆層或鍍層。具體有：
l 採用元件密封、元件密封、零件塗覆等措施，防止腐蝕性氣體介質與材料接觸，如用氣體、液體填充，實現全密封、矽覆蓋陶瓷等氣密性結構。
l 通過排濕氣、冷卻方法消除潮濕、黴菌、鹽霧等影響，改善工作環境。
l 採用不受潮濕、鹽霧、黴菌腐蝕的材料，如聚氨樹脂漆、有機矽漆等，以及採用對金屬可起防護作用的油漆、有機薄膜、電鍍構成防護層。
l 對整機或系統採用加固式防護外殼。
l 印製板電路和元件塗覆防潮材料。
l 采用表面不易被破壞和防塵的結構，密封或灌封是有效的三防措施。
1.防潮濕設計
l （a）採取具有防水、防黴、防銹蝕的材料。
l （b）提供排水疏流系統或除濕裝置，消除濕氣聚集物。
l （c）採取乾燥裝置吸收濕氣。
l （d）應用保護塗層以防銹蝕。
l （e）憎水處理，以降低產品的吸水性或改變其親水性能。
l （f）浸漬，用高強度和絕緣性能好的塗料來填充某些絕緣材料。
2.防鹽霧腐蝕設計
l 防止鹽霧導致的電化學腐蝕、電偶腐蝕、應力腐蝕、晶間腐蝕，均勻氧化等。
3.防黴菌設計
l （a）採用防黴劑處理零部件或設備。
l （b）設備、部件密封，並且放進乾燥劑，保持內部空氣乾燥。
l （c）在密封前，材料用足夠強度的紫外線輻照，防止和抑殺黴菌。